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半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至

admin 2019-09-15 179人围观 ,发现0个评论
摘要
【半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至】从设计半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至到代工和封测的传导将是下一轮投资机会所在,设备和材料我们保持持续观察。重点关注韦半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至尔股份、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、华天科技、中芯国际等。

   半导体上半年三件大事。

  (1)华为事件凸显半导体芯片国产替代的必要性和紧迫性;

 半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至 (2)科创板加大对半导体等核心资产的融资支持,对于国产化决心+空间大+稀缺性+格局好的给予估值溢价;

  (3)国内半导体公司收购海外半导体稀缺资产卡位赛道,提升原公司的估值和业绩新空间,如尔股份收购豪威科技、闻泰科技收购安世半导体、北京君正收购矽成半导体等。

  半导体中报总结。我们主要从营收、净利润、毛利率存货周转天数、研发费用、在建工程等角度分析总结和分析板块机会。我们的结论:

  (1)半导体设计:2019年Q2营收同比增加39%,主要是下游行业景气而非国产替代为主要驱动,国产替代促进研发;下半年展望,研发投入同比增加29%,且下游需求边际回暖,估值切换迫近。

  (2)半导体代工/封测:Q2营收和净利润环比分别改善明显,对于代工厂稼动率环比提高2.45个百分点,存货周转平均天数环比缩短6%,而对于封测板块,存货周转天数减少,在建工程加大佐证回暖传导。

  (3)半导体设备/材料:设备Q2营收微幅增长,存货周转和研发投入双双加大;材料领域 Q2营收和存货周转表现一般,研发投入有所加大,综合来看下游新产线扩张对国外先进设备/ic材料的采购加大以及老产线受益需求不足导致国内采购暂时放缓,但我们看到研发纷纷加大,为将来进入客户的半导体先进制程产线等打下基础。

  投资建议:

  半导体设计穿透周期,封测代工传导已至。半导体最主要的核心驱动是需求,尤其是通讯领域如手机端的需求,2017年以来随着苹果手机的创新乏力和价格较贵导致手机换机周期拉长,而相应的国产以华为为代表的厂商则在屏下指纹、折叠屏、三摄等领先市场创新,以手机为主题的投资机会有苹果供应链或将切换到华为供应商,华为手机在自己半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至生态中芯片半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至端面临较大的国外集中采购风险,所以无太孙悍妻论是终端需求还是国产替代,半导体设计公司将是穿越这一轮半导体调整周期最主要的板块,而从产业规律、产业链调研以及中报观察(设计持续加大研发、代工存货周转下降、封测研发和在建工程加大),从设计到代工和封测的传导将是下一轮投资机会所在,设备和材料我们保持持续观察。重点关注韦尔半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至股份圣邦股份汇顶科技兆易创新华天科技中芯国际等。

  风险提示:

  国产替代低于预期、科创板等政策低于预期

(文章来源:中泰证券)

(责任编辑:DF064)

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